記者葉國吏／綜合報導
晶片大廠「AMD」公司於21日正式宣布，為了滿足全球日益暴增的人工智慧基礎設施需求，將在台灣產業體系投資超過100億美元，擴大與台灣夥伴合作關係，《ETtoday東森新聞雲》也整理出台灣供應鏈名單。
這項龐大的投資計畫，展現出該公司如何透過策略結盟延伸其技術領導地位。官方目前正持續推動先進的晶片、封裝與製造技術，以實現更高的運算效能與更佳的晶片效率，進而加速全球客戶對相關系統的部署。
聯手在地封測大廠
董事長暨執行長蘇姿丰表示，隨著應用普及持續加速，全球客戶正迅速擴展基礎設施。透過將公司在高效能運算領域的優勢，與台灣產業體系相結合，正在實現整合式的機架級架構，協助客戶加速部署。
在產業體系發展方面，該公司正與台灣的「日月光」資深業務副總蔡鏽樺、「矽品精密」業務副總經理于有志等業界夥伴合作，共同開發並驗證下一代2.5D橋接互連技術，為「Venice」處理器提供強力支援。
▲AMD百億美元投資台灣供應鏈名單。（AI協作圖／記者葉國吏製作，經編輯審核）
面板級創新大幅量產
同時該公司也攜手「力成科技」引領面板級創新，董事長蔡篤恭指出，雙方成功驗證業界首款面板級互連技術，帶來全新等級的擴展性與成本效益。此外「欣興電子」、「南亞電路板」與「景碩科技」也全力支援載板技術。
官方強調，目前的創新技術將用於支援「Helios」機架級平台於2026年下半年的部署。這款搭載全新晶片與開放軟體堆疊的生產就緒系統，能讓客戶更快執行更大型、更複雜的工作負載，同時最佳化功耗與效率。
整合代工廠推向全球
在系統打造上，包含「Sanmina」董事長暨執行長朱沙（Jure Sola）、「緯穎」總經理暨執行長林威遠、「英業達」總經理蔡枝安以及「緯創」等ＯＤＭ夥伴，都正全力協助該系統從設計端順利擴展至大規模量產。
「營邦企業」董事長梁順營也表示，很榮幸在計畫中緊密合作，支援打造此先進平台的機構式架構。這次晶片巨頭與台灣供應鏈的深度串聯，不僅鞏固其在大規模高效能領域的地位，也為全球資料中心挹注全新動能。